仕事をさがすSEARCH
求人・転職情報 NO.SM-24-01-16
会社名 | 株式会社三井ハイテック |
---|---|
職 種 | 技術系(電気、電子、機械) |
業務内容 |
ワイヤーボンド生産技術 リードフレーム技術部門で半導体組立後工程の ワイヤーボンド工程での業務に携わっていただきます。また、顧客対応業務もご担当いただきます。 【具体的には】 1、顧客からの苦情・クレーム対応 2、顧客問合せ(困り事や新技術導入サポート等)対応 3、国内外の拠点と連携した技術・品質サポート 上記から、経験・スキルに合わせて業務をお任せしていきます。 |
勤務地 | 八幡西区小嶺2丁目10番1号 |
求められる経験 |
必要な能力・条件 【必須】半導体組立後工程の ワイヤーボンド工程にて、製品の立ち上げ業務に携わった経験のある方。 もしくは加工条件の評価が可能な方。 【歓迎】ワイヤーボンド工程エンジニア ワイヤーボンド装置メーカーエンジニア |
雇用形態 | 正社員 |
年 収 | 年収380~710万円 |
給 与 | 年収380~710万円 |
勤務時間 | 8:30~17:15 休憩50分 |
休 日 |
土日祝、年末年始、お盆、GW、年次有給 年間休日117日 ※会社カレンダーあり |
その他 |
超精密加工技術を持つ金型からスタートし、リードフレームなどの電子部品、自動車向けモーターコアなどの電機部品、金型を作る工作機械などを製造している大手グローバルメーカーです。 リードフレーム製造では世界シェア13%、電気・ハイブリッド車用モーターコア製造では世界シェア60%を誇っており、最近では旺盛な半導体需要の恩恵を受け電子部品事業、電気・ハイブリッド車市場が急拡大。 リードフレーム事業がモーターコア業績が業績を牽引しており、直近5期は連続増収中で、株価が急上昇している企業です。 |
業務内容 | リードフレーム、モーターコア、用精密金型、工作機械などの製造・販売 |
---|